基板設計の流れ

回路設計

基本設計により回路構成を作成します。

回路図作成

設計された回路をPADS-Logicを使用し図面化します。

ネットリスト作成

過去の図面を流用した手書き図面でも、こちらでネットデータを作成します。回路図作成を同時に行えば、そのままCADへ送られます。

ライブラリ作成

メーカー標準パット・弊社標準パッドを使用します。
また、貴社の基準に合わせたライブラリ作成も可能です。
(貴社基準の場合、基準書等必要な情報をご提供ください。)

基板外形作成

基板外形データを機構系CADへのデータ(DXFデータ)の入出力が可能です。

部品配置

外部インターフェイス部品(ハーネス・スイッチ・ディスプレイ等)部品干渉、回路構成に合わせて部品配置を行います。

配線入力

クロック・バス・差動信号のノイズ対策や、EMC対策(シールド)配線など実績も豊富です。お客様のご要望に沿った配線を行います。

レジスト作成

シルク作成

デザイン検証

社内検証(設計者・第3者チェック)により、チェック体制を確立しより良い製品作りを目指します。

顧客先検証

最終段階はもちろん途中経過でもご確認頂けます。お客様とのコミュニケーションは良い製品作りには欠かせません。

承認

CAMOUT

基板製造データの作成を行います。PBメーカーの手配も承ります。事前にご指示下さい。