手はんだの奥深さと、試作開発を支える実装技術

電子機器の開発には、要素開発・試作開発というフェーズが必ず存在します。動作確認・機能確認を繰り返しながら設計を固めていく、地道で手作業の多い工程です。この試作フェーズで欠かせないのが、手はんだ実装です。

「誰でもできる」と思われがちな手はんだですが、実際は高度な技能が求められます。こての温度・当て方・当て時間、はんだの量とタイミング、部品の熱容量の違い。これらを手の感覚で制御しながら、信頼性の高いはんだ接合を実現しなければなりません。0603・1005サイズの微細チップ部品、ピッチの細かいQFP・SOP、さらにBGA・CSPのリペアとなると、専門的な知識と経験がなければ対応できません。鉛フリーはんだへの移行が進む今、その難易度はさらに増しています。

近年、コンプライアンス強化や安全管理の観点から、実装工程を自社で持たず外注する企業が増えています。弊社には「試作1枚だけ急ぎで欲しい」「基板の一部を改造したい」といった、量産ラインでは対応しにくい小回りの利いたご依頼が多く寄せられます。手はんだという地道な技術を、プロの仕事として真摯に向き合い続けています。試作段階の確かな実装品質が、その後の開発全体の精度を左右します。「1枚だけ」のご依頼こそ、ぜひお気軽にご相談ください。