技術コラム

見落としがちな設計上の注意点基板設計においてノイズ対策は避けて通れないテーマですが、「車載製品」と「民生品」では、その考え方と要求水準に大きな差があります。民生品のノイズ対策では、主にEMC規制（VCCIクラスBなど […]

差動ペア配線というと「長さを完全に揃える」というイメージを持たれがちです。実際、多くのレイアウトツールには等長配線支援機能があり、ミアンダ（蛇行配線）を使って2本の長さをぴったり合わせる作業に多くの時間を割いている設計者 […]

DDR5は単なる「DDR4の高速版」ではありません。トポロジー、電源設計、ODT（On-Die Termination）の考え方など、基板設計者が意識すべきポイントがいくつも変わっています。DDR4の設計経験をそのまま延 […]

SI解析・PI解析でシミュレーション上は問題ないという結果が出たにもかかわらず、実機を組んでみると信号品質が悪化する、あるいはノイズトラブルが発生する。高速伝送線路の設計現場では、決して珍しくない場面です。これは「シミ […]

高速伝送線路の設計において、「特性インピーダンス50Ω（シングルエンド）」「100Ω(差動)」という数値は、いわば設計の共通言語です。DDRやPCI Expressのレイアウトを始める際、多くの設計者はまずインピーダンス […]

半導体の進化と高速回路が変えた基板設計の常識かつて車載電子機器に使われる半導体は、民生品と比べて「枯れた技術」を意図的に採用するのが常識でした。信頼性と長期供給安定性を最優先とするため、最新プロセスよりも実績のある世代 […]

品質を守るダブルチェック体制への考え方 AI活用による設計自動化・チェック効率化が加速する昨今、「人の目で確認する」という工程は、時として非効率・旧来的なものとして受け取られることがあります。しかし、弊社が設計者による […]

電子機器の開発には、要素開発・試作開発というフェーズが必ず存在します。動作確認・機能確認を繰り返しながら設計を固めていく、地道で手作業の多い工程です。この試作フェーズで欠かせないのが、手はんだ実装です。「誰でもできる」 […]